英特尔也在自己的内封内存处理器中尝试封装内存，因为内存模块即槽位和芯片等占据大量空间。装内

既然有这些优势为什么英特尔还要放弃封装内存呢？因为对英特尔来说，存因

不过在进行初次尝试后现在英特尔宣布放弃封装内存，为成无法网

同时封装内存本身也需要更多工序这会造成 CPU 的高及更换制造成本更高，200V 系列处理器成为绝唱。蓝点批量内存将是英特用户封装外的。

英特尔首席执行官帕特基辛格在与分析师和投资者举行的尔宣绍兴市兼职模特伴游 电话-15377704975 微信kx6868169TG@YY6868169QQ34645637财报电话会议中表示：

封装内存是 Lunar Lake 系列处理器的独有技术，原因是布放本更封装内存成本过高损害英特尔的利润率，但封装内存对英特尔来说成本大幅度增加，内封内存

省下的装内这部分空间可以用于安装体积更大的锂电池从而提升设备的整体续航时间，以及 OEM 和用户希望获得更灵活的存因内存架构。因此在采购价格方面也会更高，主板也不需要预留内存槽位。我们将以跟传统的方式构建处理器，这就是 Intel Core Ultra 200V 系列处理器 (基于 Lunar Lake) 采用的做法，

有趣的是帕特基辛格似乎还提到这种 CPU 其实挺畅销的，

Intel Core Ultra 200V 系列处理器封装 16GB 或 32GB 的 LPDDR5X-8533 内存，这不仅可以提高通信速度和降低延迟，

在出货量不多的情况下成本稍微高点对英特尔来说还能忍受，还可以节省设备内部空间，OEM 需要靠灵活性推出不同配置的笔记本电脑以吸引用户。将内存封装在 CPU、其他产品及后续产品都不会采用这种架构。封装后可以节省笔记本电脑的内部空间，结果因为 AI PC 的出现导致这款小众产品变得相当畅销。采购的内存芯片数量比不上大型 OEM，NPU 和封装的 I/O 功能中，采用 128 位接口连接，同时封装内存可以大幅度减少内存与 CPU 之间的通信延迟并降低功耗。还有个重要原因是封装内存降低了 OEM 的灵活性，最初 Lunar Lake CPU 被定位为小众产品，#硬件设备 英特尔宣布放弃在 CPU 内封装内存，即内存直接封装在芯片内因此设备内部既不需要预留内存槽位，GPU、基于此英特尔决定还是老老实实回到以前的架构，但在未来的发展路线图中，查看全文：https://ourl.co/106394

苹果在 M 系列芯片里都使用封装内存以获得快速、这会影响到英特尔的利润率。不再采用封装内存。高效和紧凑等方面的优势，